fpc转接排线

标题：专业生产苹果HDMI数据线PCB线路板 iphone周边产品PCB，FPC 软板

1、优点：
（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任

意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件

装配和导线连接的一体化；
（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；
（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综

合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补

了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
2、缺点：
(1)一次性初始成本高
由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电

路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需

要应用软性PCB外，通常少量应用时，好不采用。
(2)软性PCB的更改和修补比较困难
软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序

开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要

去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
(3)尺寸受限制
软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因

此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
(4)操作不当易损坏
装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工

需要经过训练的人员操作.

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优

点，对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板独

有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案

的替代方式，同时它也推动了很多新领域的发展，成长

快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连接线，成长速度

位居的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术在便

携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种

： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比

有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的

结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以

它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON

FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等

。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是

有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若

设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传

统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多

信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种

较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能

力时，柔性组装方式是经济的。在一张薄膜上可制成内

带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因

此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离

子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高

的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚

性材料节省成本的原因是免除了接插件。

柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜

法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性

基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性

基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填

料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不

必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法

电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价

格的1/2～1/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板

。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将

印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚

膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路

将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于

柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、

远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电

路将在无铅化行动中起到重要的作用。