白色PET柔性线路板PET柔性排线

标题：供应白色PET柔性线路板PET柔性排线

柔性电路的挠曲性和可靠性 目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 ①单面柔性板是成本低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。 ②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连 接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。 ③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。 ④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。 ⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。 可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到佳的性能价格比。 本公司还供应上述产品的同类产品：FPC排线,FPC银油板,fpc模组板 柔性印制板的材料一、尽缘基材
尽缘基材是一种可挠曲的尽缘薄膜。作为电路板的尽缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表10
柔性印制板的材料二、黏结片
黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的活动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。常见柔性黏结片性能比较见下表。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除往，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，由于与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的题目，且其他性能均能令人满足。
柔性印制板的材料三、铜箔
铜箔是覆盖黏合在尽缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔尽大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边沿，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
柔性印制板的材料四、覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的尽缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
类是感光显影型。感光显影型的种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的题目；种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
柔性印制板的材料五、增强板
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。 沉铜
在做多层板时，沉铜前应该增加一等离孔处理工序，为的是能更好的除掉孔里面因钻孔时所形成的一些胶。沉铜线如果是自动线，在外设和各缸药水都正常的情况下生产是不会有什么问题的。如果沉铜线为手动线的话，特别是在做多层板时主要的除油缸、预浸缸、活化缸、加速缸、和沉铜缸要增加震动器，并要保证设备摇摆正常的情况下才能生产，以便使药水能更深入的渗透到孔里面去。主要的是各缸药水浓度都在正常的管控范围内。
电铜
一般的双面板，和多层板可以直接电到所要需要的厚度，只要保证整流器电流输出正常、挂具导电正常、操作人员电流算准确，问题都不大。而沉铜后电铜前前处里也需要管控，沉铜后的板子在电铜前不能过微蚀，一过微蚀孔里面沉的那一层铜就会被微蚀掉，导致孔无铜而降低良率。
而对于有弯折要求的滑盖手机板和折叠要求的多层板分层板就不能直接电到所需要的厚度，应该分两次电镀，次整板电镀，只要求电0.1~0.3mil就够了，因为电铜是针对孔的，但在电铜时孔和面都会电上铜。所以基材也就只会增加0.1~0.3mil的厚度，对弯折没什么影响。镀完次后转入图形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光显影后露出来的只有孔，别的地方都是用干膜盖住的)将制品曝出来。然后进行次镀铜，次镀铜就只针对孔，不会针对面。也就是增加一次选镀(选择性电镀)。
需要注意的是工程在设计时应该把次电镀的受镀面积准确的算出来，并标识在流程单上面。因为在电镀铜过程中，除了所电厚度对板的弯折有影响外，在电镀铜过程中所添加的添加剂(光剂)多少对镀层的弯折也有影响，光剂加得多得到的镀层会光亮，但镀层会变得很脆，经不起弯折，所以在生产过程中对于光剂的添加一定要按照供应商所给的添加量为来添加。
图形
图形工站是能体现产品良率的工序，FPC的不良如，Open/ short，缺口，线宽线距不合格等都和这个工序相关。对于良率的控制可能每个公司都有自己的一些方法，这里就不再描述。而对于多层板的层间错位则要特别注意。在多层板生产内层时对位的菲林应该选择套PIN或三明治菲林来生产。而用来对位的标识孔也应该在设计时考虑到它的全面性，才不会导致多层板内层与外层错位。
压制(压合)
压制工序的温度对产品的耐弯折性也是有一定影响的，不管是压CVL还是压基材，温度过高相对而言都会使产品的耐弯折性能下降，并对涨缩都会有影响，可以跟据供应商提供的参数进行生产。
快压后烘板对于有弯折要求的制品温度不要180°。控制在160°是比较合理的。(下表为我司快压后烘板温度，可供参考)。
制品类型 时间
恒温温度
备注
升温
恒温(min)
(±5℃)
快压后制品
不定义
90
160
无
快压胶膜的纯胶(分层板或多层板)
不定义
90
140