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富力天晟科技(武汉)有限公司
供应陶瓷线路板,氧化铝陶瓷电路板,单面陶瓷pcb
  • 供应陶瓷线路板,氧化铝陶瓷电路板,单面陶瓷pcb

供应陶瓷线路板,氧化铝陶瓷电路板,单面陶瓷pcb

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电议

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  • 发布日期:2017/9/15 17:39:18
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湖北 武汉
经营模式:生产型

主营:富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销

涂鹏亮()
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  • 经营模式:
    生产型
    所在地:
    湖北 武汉 湖北省武汉市江夏区武大园一路
    主营产品:
    富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销
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本司优质信息
产品名称: 供应陶瓷线路板,氧化铝陶瓷电路板,单面陶瓷pcb 价格: 电议
所属类别: 热销 发货期: 1-3天
发货地: 湖北-武汉 品牌:
型号: 供货量:

标题:供应供应陶瓷线路板,氧化铝陶瓷电路板,单面陶瓷pcb

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(程先生)



公司介绍

富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板--斯利通.
公司主营产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。
金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生产的贴心服务。
产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期年产能为18000㎡。
公司拥有专业的生产、技术研发团队,的营销管理体系以及的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们产能的高效性提供保障。我们致力于为客户提供专业、快速、贴心的定制化服务.


介绍-斯利通

作为高新科技+互联网模式的者,我司致力于为每位客户提供高质量的产品以及更贴心的服务.
技术:LAM技术,DPC技术
团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加性电子展 会.
贴心服务:生产周期快,根据客户的图纸定制化生产
核心:聚焦高技术,走在科技前沿,让技术与产品共同成长,成就不一样的行业.
工艺介绍

LAM技术:我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生产,利用高能激光束将陶瓷和金属离子 态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。

DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

供应商信息

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公司介绍

富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板--斯利通.
公司主营产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。
金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生产的贴心服务。
产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期年产能为18000㎡。
公司拥有专业的生产、技术研发团队,的营销管理体系以及的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们产能的高效性提供保障。我们致力于为客户提供专业、快速、贴心的定制化服务.


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作为高新科技+互联网模式的者,我司致力于为每位客户提供高质量的产品以及更贴心的服务.
技术:LAM技术,DPC技术
团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加性电子展 会.
贴心服务:生产周期快,根据客户的图纸定制化生产
核心:聚焦高技术,走在科技前沿,让技术与产品共同成长,成就不一样的行业.
工艺介绍

LAM技术:我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生产,利用高能激光束将陶瓷和金属离子 态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。

DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

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