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克拉克(中国)有限公司
激光测振仪
  • 激光测振仪

¥450000元/台

  • 品牌:
  • 型号:
  • 发布日期:2012/11/8 16:17:23
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广东 宝安
经营模式:贸易型,服务型

主营:激光测振仪+激光多普测振仪+微焦点xray+环境实验设备+x射线+X射线实时成像+X射线实时+实时成像检测+工业CT+CT+渗透探伤+纳米CT

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    贸易型,服务型
    所在地:
    广东 宝安 深圳宝安36F
    主营产品:
    激光测振仪+激光多普测振仪+微焦点xray+环境实验设备+x射线+X射线实时成像+X射线实时+实时成像检测+工业CT+CT+渗透探伤+纳米CT
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    广东 宝安 深圳宝安36F
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本司优质信息
产品名称: 激光测振仪 价格: ¥450000元/台
所属类别: 热销 发货期: 其它
发货地: 广东-宝安 品牌:
型号: 供货量: 100台

标题:供应激光测振仪

激光多普勒测振仪 (进口)激光测振仪位移分辨率高达0.008纳米。全场激光测振仪实现整面物体的XY轴的振动测量可以彩色动画输出。三维激光测振可以实现三轴振动测量

单点激光多普勒测振仪 单点激光测振仪 远距离激光测振仪高频激光测振仪 单点激光测振 单点式激光测振 高频激光多普勒测振仪 非接触式激光测振仪 全场扫描式激光测振仪三维扫描式激光测振仪
应用于如磁盘振动,压电陶瓷振动,汽车玻璃振动,桥梁振动,油罐车振动,机床精密加工振动等等微小振动的测量。非接触高精密测量精密机械加工微小振动如压电陶瓷,硬盘振动,山体滑坡,桥梁振动,汽车发动机输油管振动,汽车玻璃振动,高压器振动,水面振动

激光多普勒测振仪大测量速度可达20m/s,大频率范围可达2.5MHZ,可以检测到纳米级别的振动.

简介
  远距离激光测振仪采用的动态激光干涉技术和光电图像技术,以非接触式测量方式,可对各种物体的变形及振动、速度及位移等进行测量,它由激光测振系统及振动控制器和图象处理器等组成。可与望远镜系统相匹配,实现大型物体的远距离测试。

主要特点
  采用激光外差干涉技术和图像处理技术相结合,非接触式测量,可对各种物体的变形,振动、速度及位移等进行测量.它通过固定在被测目标上的光电靶标在感光器件上所成的图像来分析被测目标的微小形变。同时,可通过光电靶标反射的激光测量微小振动。
这种监测方法可以的测量50 米远的目标的微小变形,和微小振动,精度高于同类设备
●整机的工业级设计适合野外长期监测;
●该系统该仪器方便实现远程监控,适合野外无人职守、无法布线等领域长期监测和短期观测;
●可以根据客户需要可以开发具有实时评价测量结果、实时显示变形趋势等智能化的功能的软件
●采用安全、友好的可见激光(红色)

应用领域
  该产品可应用于大坝变形检测、地铁监测、山体滑坡监测、桥梁监测、高层建筑物监测等,是进行建筑物变形,微振动自动监测的理想系统。它不仅可以测量目标的微小形变,还可以同时测量目标振动情况。可以给出测量目标的强迫振动频率、固有频率和振幅,通过频谱分析可得出冲击系数、功率谱等参数。系统的硬件、软件和附件数量和规格型号的具体配置可根据工程需要来定。
除可用于大型目标的变形振动监测外,还可用于微小型目标, 如
●测量变形,振动、位移、速度、加速度
●精密机械加工在线检测
●各种机械振动检测、故障诊断
●超声测试、噪声测试
●各种柔软物体、高温物体、旋转物体的测试
●微机电系统(MEMS)动态测试
●生命科学、医学、动物学研究
电子工业:印刷线路板、电子元件的形状、位置检测
●汽车工业:发动机、齿轮、制动器、轮胎、排气系统、车身等
●计算机外设的动态测试:硬盘驱动器、光盘机、磁带机、头/盘接口等

参数

操作温度 3°C~45°C
操作湿度 <90%
电源 100~230Vrms 50-60hz
激光 氦氖激光632.8nm Class II
工作距 0.5 ~ 100m
聚焦方式 自动聚焦
小分辨率 0.02um/s/hz带宽
速度范围 +/- 10m/s
频率范围 DC ~ 2.5MHZ
典型精度(大线性误差) 1.5%
位移输出(可选)
小位移分辨率 0.2pm
位移范围 +/- 0.5m
高层建筑物监测 桥梁监测
系统调试 瞄准目标, 系统调试

应用:如磁盘振动,压电陶瓷振动,汽车玻璃振动,桥梁振动,油罐车振动,机床精密加工振动等等微小振动的测量。
非接触高精密测量 精密机械加工微小振动如压电陶瓷,硬盘振动,山体滑坡,桥梁振动,汽车发动机输油管振动,汽车玻璃振动,高压器振动,水面振动 整片不规则金属大型结构、高温、柔软物体等接触式测量无法满足的振动测量领域的振动情况。


用户:北京科技大学联合实验室、苏州大学联合实验室和西北工业大学联合实验室。和广州市计量检测研究院联合建立中新华南计量检测联合实验室,九院
联系人:CLK


供应商信息

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克拉克中国有限公司公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。
一、金属铸件,岩石,橡胶轮胎等检测: 工业CT,计算机断层扫描,X射线实时成像系统,X光机,透视机。( 工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布 ) 激光测振仪 HISOMET测量显微镜 芯片推拉力测试机
二、 耗材: 磁粉探伤,渗透探伤

磁粉探伤:磁粉对导磁材料钢,铁,钴,镍等,材料表面微小裂纹的检测。 如,发动机,轴承,钢管的表面裂纹的快速检测。

渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面,通过毛细作用渗入表面缺陷中,然后清洗去表面的渗透液,将缺陷中的渗透液保留下来,进行显象。典型的显象方法是将均匀的白色粉末撒在被探伤件表面,将渗透液从缺陷处吸出并扩展到表面。这时,在暗处用紫外线灯照射表面,缺陷处发出明亮的荧光。 着色法与荧光法相似,只是渗透液内不含荧光物质,而含着色染料,使渗透液鲜明可见,可在白光或日光下检查。

三。环境可靠性试验 工业冷热冲击箱、工业烤箱、恒温恒湿实验箱、温湿度循环实验箱、工业压力锅蒸煮实验箱。

四、电子行业的失效分析设备销售及测试服务

芯片分析手段汇总(微焦点xray,csam;DECAP)

芯片分析手段有:1 C-SAM(超声扫描),无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.

2 X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段),XRAY:微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到. ), 德国Feinfocus

3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪(材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,测量元器件尺寸), 日本电子

4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点,LC要借助探针台,示波器),

5 FIB做一些电路修改;

6 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试,ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试(有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试,有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验)这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程,取die,decap(开封,开帽),研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等,有些也需要相应的仪器机台,SEM可以查看die表面,SAM以及X-Ray观察封装内部情况以及分层失效。

欢迎索取资料哦。四海内皆朋友 clack 除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段,原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF - SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统,能量损失 X 光微区分析系统等很多手段,不过这些项目不是很常用。

FA步骤:

1 一般先做外观检查,看看有没有crack,burnt mark 什么的,拍照; 2 非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;3 电测:主要工具,万用表,示波器,sony tek370a,现在好象是370b了; 4 破坏性分析:机械decap,化学 decap 芯片开封机

半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层,孔洞气泡失效分析

微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. 参数:标准检测分辨率<500纳米 ; 几何放大倍数: 2000 倍 大放大倍数: 10000倍 ; 辐射小: 每小时低于1 μSv ; 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计;BGA和SMT(QFP)自动分析软件,空隙计算软件,通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。

芯片开封机DECAP 主要用于芯片开封验证SAM,XRAY的结果。 DECAP有化学开封和激光开封,两者区别在于激光开封可以开封铜线,但后者价格贵些

工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布三维重构主要特点: 工业CT是采用机算计断层扫描技术对产品进行无损检测(NDT)和无损评价(NDE)的佳手段,ICT技术能准确地再现物体内部的三维立体结构,能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及尺寸,物体内部的杂质及分布等。

X射线实时成像检测系统: 主要应用领域,金属铸件,塑料橡胶等。本系列产品对于不同形状和大小,钢、铝、陶瓷、复合材料或橡胶等不同材料的工件均可提供高质量的实时监测内部裂纹、分层等。

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