电议
产品名称: | TIS580-10单组份室温固化RTV胶 | 价格: | 电议 |
所属类别: | 热销 | 发货期: | 3-7天 |
发货地: | 广东-东莞 | 品牌: | 兆科 |
型号: | TIS580-10 | 供货量: | 1000公斤 |
TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
产品特性
》良好的热传导率: 1.0W/mK
》良好的操作性,粘着性能
》较低的收缩率
》较低的粘度,降低气孔产生
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》的耐热冲击性能
产品应用:
广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
TIS™580-10 特性表 | ||
外观 | 白色膏状 | 測試方法 |
相对密度(g/cm3,25℃) | 1.3 | ASTM D297 |
表干时间(min,25℃) | ≤20 | ***** |
固化类型(单组份) | 脱醇型 | ***** |
粘度@ 25℃布氏(未固化) | 30K cps | ASTM D1084 |
完全固化时间(d, 25℃) | 3-7 | ***** |
抗張強度(psi) | ≥200 | ASTM D412 |
硬度(Shore A) | 45 | ASTM D2240 |
剪切强度(MPa) | ≥2.5 | ASTM D1876 |
剥离强度(N/mm) | >5 | ASTM D1876 |
使用温度范围(℃) | -60~250 | ***** |
体积电阻率(Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
介电强度(KV/mm) | 10 | ASTM D149 |
介电常数(1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
导热系数W/(m·K) | 1.0 | ASTM D5470 |
阻燃性 | UL94 V-0 | E331100 |
包装规格
100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输
兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘,较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火认证的导热产品以满足市场需求。导热产品广泛应用于世界不同工业中大规模的OEMs,其中包括汽车工业,计算机工业,电源供应器,图像加速器芯片,倒装晶片等。我们的产品包括导热间隙填充垫,低熔点导热界面材料和导热绝缘材料、导热双面胶、超高导热导电材料、导热膏等。
我们已获得ISO9001:2000质量管理体系认证, 产品符合欧盟RoHS标准, 同时我们致力于提供质量的产品, 专业化的解决方案和迅速周详的服务来使得所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。兆科电子材料科技有限公司以不断提升产品性能与质量以求永续发展的经营理念, 持续秉持以满足客户需要为目的,与时俱进、努力创新,我们的目标是让兆科成为的电子材料生产加工厂商。
☞质量方针
兆科公司的质量方针是:
全员参与、质量、完善管理、顾客满意、持续改进
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☞兆科文化
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次就做到好, 全面性管控.
效率:
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